IC-Baugruppenmessung

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    Die Back-End-Prozessmessung ist für die Steuerung der Endqualität von IC-Baugruppen wichtig. Probleme beim IC-Aufbau können zu Verbindungsproblemen führen, wenn die Baugruppe gelötet wird. Hierbei können sich Drahtverbindungen bzw. Lötkontakte lösen oder die Schaltkreise können zu sehr beansprucht werden. Aus diesen Gründen muss nicht nur die Geometrie des Werkzeugs, sondern auch die Ebenheit der Werkzeugauflagefläche, die Stufenhöhe zwischen den Ansatzpunkten am Werkzeug und der Baugruppe sowie die Rauheit der Drahtanschlussstellen überwacht werden.

     

    Messung

    Ebenheit
    Das Abgleichen der Werkzeugebenheit auf die des Werkzeugauflagebereichs ist für die Verringerung der IC-Belastung während der Herstellung und für die gesamte Betriebsdauer des Geräts von Bedeutung. Für eine korrekte IC-Positionierung und einen guten elektrischen Kontakt beim Löten muss auch die Ebenheit der gesamten Baugruppe überwacht werden.

    Rauheit
    Die Oberflächenstruktur der Werkzeugauflagefläche muss überwacht werden, um eine optimale Haftung beim Aufbringen des Werkzeugs zu gewährleisten. Für eine gute elektrische Leitfähigkeit und einen festen Sitz der Drähte ist auch die Rauheit der Drahtanschlussstellen von Bedeutung.

    Stufenhöhe
    Für die Stufenhöhenmessung auf der IC-Baugruppe gibt es zahlreiche Anwendungen, von der Messung von Kugeln, Lötstellen und Leitungen bis zur geometrischen Messung der Baugruppe selbst, einschließlich der Tiefe der Werkzeugauflagefläche.

     

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